Modulspezifikation: | YXF-HDF0330-D46-170F |
Modulgröße: | 14 mm * 14 mm * 40 mm |
Modulmarken: | YXF |
Betrachtungswinkel: | 153° |
Brennweite (EFL): | 2,65 mm |
Blende (F / NO): | 2 |
Verzerrung: | <15% |
Chip-Typ: | AR0330 |
Chip-Marken: | Magnesia |
Oberflächentyp: | DVP |
Aktive Array-Größe: | 3000.000 Pixel 2304*1296 |
Linsengröße: | 1/3 Zoll |
Kernspannung (DVDD) | 1,8 V ± 10 % |
Analoge Schaltungsspannung (AVDD) | 2,6 V-3 V |
Schnittstellenspannung (DOVDD) (E/A) | 1,7 V bis 3,6 V |
Modul PDF | Bitte kontaktieren Sie uns. |
Chip-PDF | Bitte kontaktieren Sie uns. |
Autofokus / FixedFocus Optional,Parallele Schnittstelle / MIPI-Schnittstelle Optionalanpassbar
Wir bieten Kunden weltweit hochwertige Kameramodule mit professionellem OEM-Design und Fertigungsdienstleistungen.Wir führen OmniVision, Sony, Samsung, Hynix, GalaxyCore...
Die Hauptanwendungsgebiete: Mobiltelefon, digitale Standbildkamera, Laptop, DV, PDA/Handheld, Spielzeug, PC-Kamera, Überwachungskamera, Autokamera, Tablet-PC, optische Türklingel, medizinisches System, Smart Home, industrielles Bild, Erkennungssystem, Fingerabdruck Identifikationssystem ...