Beschreibung
Der i.MX RT1050-Prozessor verfügt über 512 KB On-Chip-RAM, das flexibel als TCM- oder Mehrzweck-On-Chip-RAM konfiguriert werden kann.Der i.MX RT1050 integriert ein fortschrittliches Energieverwaltungsmodul mit DCDC und LDO, das die Komplexität der externen Stromversorgung reduziert und die Stromsequenzierung vereinfacht.Der i.MX RT1050 bietet auch verschiedene Speicherschnittstellen, darunter SDRAM, RAW NAND FLASH, NOR FLASH, SD/eMMC, Quad SPI und eine breite Palette anderer Schnittstellen zum Anschluss von Peripheriegeräten wie WLAN, Bluetooth™, GPS, Displays, und Kamerasensoren.Der i.MX RT1050 verfügt außerdem über umfangreiche Audio- und Videofunktionen, einschließlich LCD-Display, grundlegende 2D-Grafik, Kameraschnittstelle, SPDIF und I2S-Audioschnittstelle.
Spezifikationen: | |
Attribut | Wert |
Kategorie | Integrierte Schaltungen (ICs) |
Eingebettet - Mikrocontroller | |
Herst | NXP USA Inc. |
Serie | RT1050 |
Paket | Tablett |
Teilestatus | Aktiv |
Core-Prozessor | ARM® Cortex®-M7 |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 528MHz |
Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB-OTG |
Peripherie | Brownout-Erkennung/Rücksetzung, DMA, LCD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E/A | 127 |
Größe des Programmspeichers | - |
Programmspeichertyp | Externer Programmspeicher |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 512K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc/Vdd) | 3 V ~ 3,6 V |
Datenkonverter | A/D 20x12b |
Oszillatortyp | Äusserlich innerlich |
Betriebstemperatur | -40 °C ~ 105 °C (TJ) |
Befestigungsart | Oberflächenmontage |
Paket / Koffer | 196-LFBGA |
Gerätepaket des Lieferanten | 196-LFBGA (10x10) |
Basisproduktnummer | MIMXRT1052 |