Beschreibung
Der MSP430FR2433 Mikrocontroller (MCU) ist Teil des Sensorportfolios MSP430™ Value Line, der kostengünstigsten MCU-Familie von TI für Sensor- und Messanwendungen.Die Architektur, der FRAM und die integrierten Peripheriegeräte, kombiniert mit umfangreichen Energiesparmodi, sind optimiert, um eine verlängerte Batterielebensdauer in tragbaren und batteriebetriebenen Sensoranwendungen in einem kleinen VQFN-Gehäuse (4 mm × 4 mm) zu erreichen.Die Ultra-Low-Power-FRAM-Mikrocontroller-Plattform MSP430 von TI kombiniert einzigartig eingebettetes FRAM und eine ganzheitliche Ultra-Low-Power-Systemarchitektur, sodass Systemdesigner die Leistung steigern und gleichzeitig den Energieverbrauch senken können.Die FRAM-Technologie kombiniert die energiesparenden schnellen Schreibvorgänge, die Flexibilität und die Ausdauer von RAM mit der Nichtflüchtigkeit von Flash.
Spezifikationen: | |
Attribut | Wert |
Kategorie | Integrierte Schaltungen (ICs) |
Eingebettet - Mikrocontroller | |
Herst | Texas-Instrumente |
Serie | MSP430™ FRAM |
Paket | Tape & Reel (TR) |
Band schneiden (CT) | |
Digi-Reel® | |
Teilestatus | Aktiv |
Core-Prozessor | MSP430 |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 16MHz |
Konnektivität | I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART |
Peripherie | Brownout-Erkennung/Zurücksetzen, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E/A | 19 |
Größe des Programmspeichers | 15,5 KB (15,5 KB x 8) |
Programmspeichertyp | FRAM |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 4K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc/Vdd) | 1,8 V ~ 3,6 V |
Datenkonverter | A/D 8x10b |
Oszillatortyp | Intern |
Betriebstemperatur | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
Befestigungsart | Oberflächenmontage |
Paket / Koffer | 24-VFQFN Freiliegendes Pad |
Gerätepaket des Lieferanten | 24-VQFN (4x4) |
Basisproduktnummer | 430FR2433 |