Zuerst werden wir auf unser Thema eingehen, das heißt, wie wichtig das PCB-Design für den SMT-Patch-Prozess ist.In Verbindung mit den zuvor analysierten Inhalten können wir feststellen, dass die meisten Qualitätsprobleme in SMT direkt mit den Problemen des Frontend-Prozesses zusammenhängen.Es ist genauso wie das Konzept der „Verformungszone“, das wir heute vorschlagen.
Dies ist hauptsächlich für PCB.Solange die Unterseite der Leiterplatte gebogen oder uneben ist, kann die Leiterplatte während des Schraubinstallationsprozesses gebogen werden.Wenn einige aufeinanderfolgende Schrauben in einer Reihe oder in der Nähe desselben Untersuchungsbereichs verteilt sind, wird die Leiterplatte aufgrund der wiederholten Belastungseinwirkung während des Schraubinstallationsprozesses gebogen und verformt.Wir nennen diesen wiederholt gebogenen Bereich die Deformationszone.
Wenn die Chip-Kondensatoren, BGAs, Module und andere spannungsänderungsempfindliche Komponenten während des Platzierungsprozesses in der Verformungszone platziert werden, dann darf eine Lötverbindung nicht reißen oder brechen.
Der Bruch der Lötstelle der Modulstromversorgung ist in diesem Fall von dieser Situation
(1) Vermeiden Sie es, spannungsempfindliche Komponenten in Bereichen zu platzieren, die während der Leiterplattenmontage leicht gebogen und verformt werden können.
(2) Verwenden Sie das Tretlagerwerkzeug während des Montagevorgangs, um die Platine dort zu glätten, wo eine Schraube installiert ist, um ein Verbiegen der Platine während der Montage zu vermeiden.
(3) Lötstellen verstärken.
Postzeit: 28. Mai 2021
