I. Kolophoniumgelenk verursacht durch Prozessfaktoren
1. Fehlende Lötpaste
2. Zu wenig Lotpaste aufgetragen
3. Schablone, Alterung, schlechte Leckage
II.Kolophoniumgelenk verursacht durch PCB-Faktoren
1. PCB-Pads sind oxidiert und schlecht lötbar
2. Durchgangslöcher auf den Pads
III.Kolophoniumgelenk verursacht durch Komponentenfaktoren
1. Verformung von Bauteilstiften
2. Oxidation von Bauteilstiften
IV.Kolophoniumverbindung verursacht durch Ausrüstungsfaktoren
1. Der Bestücker bewegt sich bei der Leiterplattenübertragung und -positionierung zu schnell, und die Verschiebung schwererer Komponenten wird durch große Trägheit verursacht
2. Der SPI-Lötpastendetektor und die AOI-Testgeräte haben die damit verbundenen Lötpastenbeschichtungs- und Platzierungsprobleme nicht rechtzeitig erkannt
V. Konstruktionsbedingte Kolophoniumverbindung
1. Die Größe des Pads und des Bauteilstifts stimmen nicht überein
2. Kolophoniumverbindung durch metallisierte Löcher auf dem Pad
VI.Kolophoniumgelenk verursacht durch Bedienerfaktoren
1. Abnormaler Betrieb während des PCB-Backens und -Transfers verursacht PCB-Verformung
2. Illegale Operationen bei der Montage und dem Transfer von Fertigprodukten
Im Grunde sind dies die Gründe für Kolophoniumverbindungen in Fertigprodukten in der Leiterplattenverarbeitung von SMT-Patchherstellern.Unterschiedliche Verbindungen haben unterschiedliche Wahrscheinlichkeiten für Kolophoniumgelenke.Es existiert sogar nur in der Theorie und tritt in der Regel nicht in der Praxis auf.Wenn etwas unvollständig oder falsch ist, senden Sie uns bitte eine E-Mail.
Postzeit: 28. Mai 2021
