Beschreibung
PIC16(L)F15313/23 Mikrocontroller verfügen über analoge, kernunabhängige Peripheriegeräte und Kommunikationsperipheriegeräte, kombiniert mit eXtreme Low-Power (XLP)-Technologie für eine breite Palette von Allzweck- und Low-Power-Anwendungen.Die Geräte verfügen über mehrere PWMs, mehrere Kommunikations-, Temperatursensoren und Speicherfunktionen wie Memory Access Partition (MAP) zur Unterstützung von Kunden bei Datenschutz- und Bootloader-Anwendungen sowie einen Geräteinformationsbereich (DIA), der werkseitige Kalibrierungswerte speichert, um die Genauigkeit des Temperatursensors zu verbessern .
| Spezifikationen: | |
| Attribut | Wert |
| Kategorie | Integrierte Schaltungen (ICs) |
| Eingebettet - Mikrocontroller | |
| Herst | Mikrochip-Technologie |
| Serie | PIC® XLP™ 16F |
| Paket | Rohr |
| Teilestatus | Aktiv |
| Core-Prozessor | BILD |
| Kerngröße | 8 Bit |
| Geschwindigkeit | 32MHz |
| Konnektivität | I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
| Peripherie | Brownout-Erkennung/Zurücksetzen, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E/A | 6 |
| Größe des Programmspeichers | 3,5 KB (2K x 14) |
| Programmspeichertyp | BLINKEN |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 256 x 8 |
| Spannung - Versorgung (Vcc/Vdd) | 2,3 V ~ 5,5 V |
| Datenkonverter | A/D 5x10b;D/A 1x5b |
| Oszillatortyp | Intern |
| Betriebstemperatur | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
| Befestigungsart | Oberflächenmontage |
| Paket / Koffer | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite) |
| Gerätepaket des Lieferanten | 8-SOIC |
| Basisproduktnummer | PIC16F15313 |