Beschreibung
Die Bausteine STM32F777xx, STM32F778Ax und STM32F779xx basieren auf dem hochleistungsfähigen Arm® Cortex®-M7 32-Bit-RISC-Kern, der mit einer Frequenz von bis zu 216 MHz arbeitet.Der Cortex®-M7-Kern verfügt über eine Fließkommaeinheit (FPU), die Arm®-Datenverarbeitungsanweisungen und Datentypen mit doppelter und einfacher Genauigkeit unterstützt.Es implementiert auch einen vollständigen Satz von DSP-Befehlen und eine Speicherschutzeinheit (MPU), die die Anwendungssicherheit erhöht.Die Bausteine STM32F777xx, STM32F778Ax und STM32F779xx enthalten integrierte Hochgeschwindigkeitsspeicher mit einem Flash-Speicher von bis zu 2 MB, 512 KB SRAM (einschließlich 128 KB Daten-TCM-RAM für kritische Echtzeitdaten), 16 KB Befehls-TCM-RAM (für kritische Echtzeit-Routinen), 4 KByte Backup-SRAM, verfügbar in den niedrigsten Leistungsmodi, und eine umfangreiche Palette erweiterter I/Os und Peripheriegeräte, die mit zwei APB-Bussen, zwei AHB-Bussen, einer 32-Bit-Multi-AHB-Busmatrix und verbunden sind eine mehrschichtige AXI-Verbindung, die den Zugriff auf interne und externe Speicher unterstützt.
Spezifikationen: | |
Attribut | Wert |
Kategorie | Integrierte Schaltungen (ICs) |
Eingebettet - Mikrocontroller | |
Herst | STMicroelectronics |
Serie | STM32F7 |
Paket | Tablett |
Teilestatus | Aktiv |
Core-Prozessor | ARM® Cortex®-M7 |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 216MHz |
Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB-OTG |
Peripherie | Brownout-Erkennung/Zurücksetzen, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E/A | 159 |
Größe des Programmspeichers | 2 MB (2 MB x 8) |
Programmspeichertyp | BLINKEN |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 512K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc/Vdd) | 1,7 V ~ 3,6 V |
Datenkonverter | A/D 24x12b;D/A 2x12b |
Oszillatortyp | Intern |
Betriebstemperatur | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
Befestigungsart | Oberflächenmontage |
Paket / Koffer | 216-TFBGA |
Gerätepaket des Lieferanten | 216-TFBGA (13x13) |
Basisproduktnummer | STM32F777 |