W25Q64JVSSIQ Non-Volatile FLASH 64 MB (8 M x ​​8) SPI – Dual/Quad I/O SOP-8_208mil NOR FLASH RoHS

Merkmale:
* Neue Familie von SpiFlash-Speichern – W25Q64JV: 64 M-Bit / 8 M-Byte
– Standard-SPI: CLK, /CS, DI, DO
– Dual-SPI: CLK, /CS, IO0, IO1
– Quad-SPI: CLK, /CS, IO0, IO1, IO2, IO3 – Software- und Hardware-Reset(1)
* Serieller Flash mit höchster Leistung
– 133 MHz Single, Dual/Quad SPI-Takte
266/532MHz äquivalent Dual/Quad SPI
- Mindest.100.000 Program-Erase-Zyklen pro Sektor – Mehr als 20 Jahre Datenspeicherung
* Effizientes „Kontinuierliches Lesen“
– Kontinuierliches Lesen mit 8/16/32/64-Byte-Wrap – Nur 8 Takte zum Adressieren des Speichers
– Ermöglicht echten XIP-Betrieb (Execute in Place) – Übertrifft X16 Parallel Flash
* Niedriger Stromverbrauch, großer Temperaturbereich – Einzelne 2,7 bis 3,6 V Versorgung
– <1μA Abschalten (typ.)
– Betriebsbereich -40 °C bis +85 °C
* Flexible Architektur mit 4-KB-Sektoren
– Uniform Sector/Block Erase (4K/32K/64K-Byte) – Program 1 bis 256 Byte pro programmierbarer Seite – Erase/Program Suspend & Resume
* Erweiterte Sicherheitsfunktionen
– Software- und Hardware-Schreibschutz
– Spezieller OTP-Schutz(1)
– Top/Bottom, Complement-Array-Schutz – Individueller Block-/Sektor-Array-Schutz
– Eindeutige 64-Bit-ID für jedes Gerät
– SFDP-Register (Discoverable Parameters) – 3 x 256-Byte-Sicherheitsregister
– Flüchtige und nichtflüchtige Statusregisterbits
* Platzsparende Verpackung
– 8-poliges SOIC 208-mil / VSOP 208-mil
– 8-Pad WSON 6 x 5 mm/8 x 6 mm, XSON 4 x 4 mm – 16-poliges SOIC 300 mil
– 8-Pin-PDIP 300 Mil
– 24-Ball-TFBGA 8 x 6 mm (6 x 4-Ball-Array)
– 24-Ball-TFBGA 8 x 6 mm (6 x 4/5 x 5-Ball-Array)
– Kontaktieren Sie Winbond für KGD und andere Optionen