XCZU9EG-2FFVB1156I IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

Kurze Beschreibung:

Herstellerteil: XCZU9EG-2FFVB1156I

Hersteller: Xilinx
Paket: 1156-BBGA, FCBGA

Beschreibung: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 System On Chip (SOC) IC-Serie Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logikzellen 533MHz , 600MHz, 1,3GHz 1156-FCBGA (35×35)

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Produktparameter

Beschreibung

Die Zynq® UltraScale+™ MPSoC-Familie basiert auf der Xilinx® UltraScale™ MPSoC-Architektur.Diese Produktfamilie integriert ein funktionsreiches 64-Bit Quad-Core oder Dual-Core Arm® Cortex®-A53 und Dual-Core Arm Cortex-R5F-basiertes Verarbeitungssystem (PS) und Xilinx UltraScale-Architektur mit programmierbarer Logik (PL) in einer Einzelgerät.Ebenfalls enthalten sind ein On-Chip-Speicher, externe Multiport-Speicherschnittstellen und eine große Auswahl an Peripherie-Konnektivitätsschnittstellen.

Spezifikationen:
Attribut	Wert
Kategorie	Integrierte Schaltungen (ICs)
	Eingebettet - System-on-Chip (SoC)
Herst	Xilinx Inc.
Serie	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Paket	Tablett
Teilestatus	Aktiv
Die Architektur	MCU, FPGA
Core-Prozessor	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Blitzgröße	-
RAM-Größe	256 KB
Peripherie	DMA, WDT
Konnektivität	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB-OTG
Geschwindigkeit	533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz
Primäre Attribute	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logikzellen
Betriebstemperatur	-40 °C ~ 100 °C (TJ)
Paket / Koffer	1156-BBGA, FCBGA
Anzahl der E/A	328
Basisproduktnummer	XCZU9