TMS320C6657CZHA IC DSP FIX/FLOAT POINT 625FCBGA

Beschreibung

Die KeyStone-Architektur von TI bietet eine programmierbare Plattform, die verschiedene Subsysteme (C66x-Kerne, Speichersubsystem, Peripheriegeräte und Beschleuniger) integriert und mehrere innovative Komponenten und Techniken verwendet, um die Kommunikation zwischen Geräten und Geräten zu maximieren, wodurch die verschiedenen DSP-Ressourcen effizient und nahtlos arbeiten können.Im Mittelpunkt dieser Architektur stehen Schlüsselkomponenten wie der Multicore Navigator, der eine effiziente Datenverwaltung zwischen den verschiedenen Gerätekomponenten ermöglicht.Das TeraNet ist eine blockierungsfreie Switch-Fabric, die eine schnelle und konfliktfreie interne Datenbewegung ermöglicht.Der Multicore-Shared-Memory-Controller ermöglicht den direkten Zugriff auf gemeinsam genutzten und externen Speicher, ohne die Switch-Fabric-Kapazität in Anspruch nehmen zu müssen.Für die Festkommanutzung hat der C66x-Kern die 4-fache Multiply Accumulate (MAC)-Fähigkeit von C64x+-Kernen.Darüber hinaus integriert der C66x-Kern Fließkommafähigkeiten und die rohe Rechenleistung pro Kern ist branchenführende 40 GMACS pro Kern und 20 GFLOPS pro Kern (@1,25 GHz Betriebsfrequenz).Der C66x-Kern kann 8 Gleitkomma-MAC-Operationen mit einfacher Genauigkeit pro Zyklus ausführen und kann Operationen mit doppelter und gemischter Genauigkeit ausführen und ist IEEE 754-konform.Der C66x-Kern enthält 90 neue Befehle (im Vergleich zum C64x+-Kern), die auf Gleitkomma- und Vektormathematik-orientierte Verarbeitung ausgerichtet sind.Diese Verbesserungen führen zu beträchtlichen Leistungsverbesserungen in beliebten DSP-Kerneln, die in Signalverarbeitungs-, mathematischen und Bilderfassungsfunktionen verwendet werden.Der C66x-Kern ist rückwärtscodekompatibel mit den Fest- und Gleitkomma-DSP-Kernen C6000 der vorherigen Generation von TI, was die Softwareportabilität und verkürzte Softwareentwicklungszyklen für Anwendungen gewährleistet, die auf schnellere Hardware migrieren.Der C665x DSP integriert eine große Menge an On-Chip-Speicher.Zusätzlich zu 32 KB L1-Programm- und Daten-Cache können 1024 KB dedizierter Speicher als zugeordneter RAM oder Cache konfiguriert werden.Das Gerät integriert auch 1024 KB Multicore Shared Memory, das als gemeinsam genutzter L2-SRAM und/oder gemeinsam genutzter L3-SRAM verwendet werden kann.Alle L2-Speicher beinhalten Fehlererkennung und Fehlerkorrektur.Für den schnellen Zugriff auf externen Speicher enthält dieses Gerät eine externe 32-Bit-DDR-3-Speicherschnittstelle (EMIF) mit einer Taktrate von 1333 MHz und ECC-DRAM-Unterstützung.